《北京邮电大学：2024年AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书（1.0版）》深入探讨了人工智能（AI）在集成电路教育领域的应用，以及如何通过数字化转型推动教育质量的提升。报告指出，随着数字化转型的不断深化，教育、科技、人才成为现代化发展的基础性支撑，而集成电路作为信息技术产业的核心，其与数字教育的深度融合对于产业升级和社会进步具有重要意义。

报告分析了智能时代集成电路教育变革的新问题与挑战，并探讨了AI赋能集成电路教育数字化发展的路径。报告提出了数字化、智能化、集成化和国际化四个方面的策略，以推动集成电路教育的高质量发展。报告强调了建设教育强国、推进教育数字化的重要性，并提出了加快数字化变革的必要性。

报告还讨论了集成电路人才培养面临的挑战，包括人才缺口、人才培养体系不完整、人才培养难度大和技术迭代更新快等问题，并提出了聚焦全生态链人才供给、聚焦卡脖子技术等急需刚需、聚焦产教融合人才培养机制创新等解决策略。

在技术层面，报告探讨了AI赋能的集成化创新平台建设策略，包括适合集成电路人才培养的人工智能大模型特性、AI赋能平台与生态的建设、AI赋能新平台下的学生创新模式等。报告还提出了理论知识的集成化重构、实验体系的数智化集成和教学实施模式创新等方向。

最后，报告对未来集成电路教育的发展趋势进行了展望，包括教育技术与人才培养的深度融合、虚拟技术促进教育优质资源普惠共享、智能技术赋能个性化教育新范式以及人工智能指引教育内容新方向等方面。

报告由北京邮电大学集成电路学院联合多个部门和单位共同撰写，旨在为行业人士提供参考，共同探索集成电路教育数字化转型与智能化演进的方向，促进AI融入集成电路教育教学和人才培养过程，推动我国集成电路产业的高质量发展。

来源：北京邮电大学