佐思汽研发布的《2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告》深入分析了车载SoC的定义、分类、市场趋势、技术趋势，并列举了车载SoC领域的领先企业。报告指出，随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量不断提升，特别是在智能座舱和智能驾驶领域，SoC芯片的算力成为关键。车载SoC产业链复杂，涉及多个环节，国内企业在中低端制程方面已取得进展，但在高端制程上仍有突破空间。

报告中提到，座舱SoC由处理器、存储器、系统控制等部分组成，其算力直接影响座舱的智能体验。技术趋势方面，存算一体技术、Chiplet技术、高性能车载SoC的发展、RISC-V指令集等成为行业关注的焦点。同时，报告还探讨了软硬件协同、舱驾融合等趋势，并分析了推进舱驾融合所面临的挑战。

在车载SoC企业TOP10部分，报告详细介绍了包括NXP、德州仪器、高通、英伟达、华为海思、地平线、联发科、芯驰科技、芯擎科技和杰发科技在内的企业及其产品。这些企业在车载SoC领域各有侧重，从传统汽车芯片公司到消费电子芯片厂商，再到新兴创业公司，共同推动了车载SoC技术的发展和市场的竞争。

报告还提到，随着技术的发展，车载SoC的算力需求持续提升，预计到2025年，高阶智驾的渗透率将突破30%。此外，报告还探讨了主机厂在选择SoC时考虑的因素，包括技术与创新能力、产品质量与可靠性、成本与供应链管理等。

总体而言，报告提供了车载SoC行业的全面分析，从技术趋势到市场动态，再到领先企业的竞争力，为行业参与者提供了宝贵的信息和洞见。

来源：左思汽研