顺为咨询发布的《2024芯片设计行业组织效能报告》深入分析了中国半导体产业的发展现状与未来趋势。报告指出，全球半导体市场经历低迷后呈现复苏态势，2023年底全球销售额达到1460亿美元，同比增长8.4%。中国市场表现尤为强劲，同比增长12.04%，得益于物联网、人工智能等技术的发展，以及国家政策的大力支持。

报告强调，半导体产业受到国家层面的重视，被视为国家安全和发展的基础核心领域。从"十四五"规划到税收优惠政策，国家不断推动半导体产业的国产化和自主创新。同时，半导体行业需求周期性明显，随着新技术的应用，预计未来市场需求将持续增长。

尽管行业发展迅速，但也面临技术制约和人才紧缺的挑战。核心技术、EDA工具、IP授权等关键环节仍受制于人，国产化需求迫切。此外，半导体行业人才供不应求，薪酬水平不断上涨。

报告通过"RR"模型，从投入、过程、产出三个维度对数字芯片设计领域的10家样本企业进行了组织效能分析。结果显示，样本企业平均净资产收益率(ROE)和人力投资回报率(ROI)近三年均呈下滑趋势。在盈利能力方面，样本企业平均毛利率为41.4%，平均净利率为-11%，均呈现下降趋势。营收增长迅猛，行业进入快速发展新纪元，但人均毛利和人均净利的下降速度超过大部分行业平均水平。

报告还指出，样本企业在运营与风险管理方面表现良好，但存货周转率和应收账款周转率均呈下降趋势。在人员投入方面，人均资产呈上升趋势，研发人员占比虽高，但呈下降趋势。高管薪酬总额占净利润比例相对较高。

最后，报告通过与A股标杆企业的对标分析，发现样本企业在人才结构、研发投入、人均薪酬等方面具有优势，但在ROE、净利润、存货周转率等关键指标上存在差距。报告建议，提升企业组织效能，应从企业组织健康度诊断开始，关注战略定位、组织能力、管理行动等关键因素。

来源：顺为咨询