《2024年中国晶圆检测设备行业研究报告》由头豹研究院发布，深入分析了中国晶圆检测设备行业的多个关键领域。以下是报告的摘要：

行业背景与现状

- 晶圆检测设备是半导体制造中的关键环节，对保证芯片良品率至关重要。

- 技术路线主要包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术。

- 国产晶圆检测设备厂商已实现28nm及以上制程产品的初步覆盖，但与国际先进水平仍有差距。

产业链分析

- 产业链上游包括运动与控制系统类、光学类等关键零部件，主要依赖海外供应商。

- 中游晶圆检测设备厂商正在积极研发更先进工艺节点产品。

- 下游晶圆制造厂商快速扩产，推动了对晶圆检测设备的大量需求。

政策环境

- 国家和地方政府出台了一系列政策，支持半导体设备的研发和产业化，晶圆检测设备作为核心设备之一，受到政策的大力扶持。

市场规模与预测

- 2023年全球半导体设备市场规模出现下滑，但预计2024年将回暖。

- 中国大陆市场增速预计将低于全球市场，主要由于技术掌握和市场需求的滞后。

驱动因素

- 中国大陆晶圆厂产能的快速增长，尤其是12英寸晶圆的扩产，是推动晶圆检测设备需求的主要因素。

- 美日荷对中国的半导体设备出口管制，加速了国产替代的进程。

- 随着制程节点的不断缩小，对晶圆检测设备的投资额和性能要求也在增加。

发展趋势

- 光学检测分辨率的提升、多系统组合、大数据检测算法的应用以及检测速度和吞吐量的提高，是行业的发展方向。

竞争格局

- 全球市场呈现高度垄断格局，科磊半导体（KLA）市占率超过50%。

- 中国市场中，半导体量/检测设备国产化率有所提升，但与国际巨头相比仍有较大差距。

企业推荐

- 中科飞测：作为国产量检测设备龙头厂商，持续扩充高端量检测产品线。

- 诚锋科技：专注于半导体视觉外观检测及前道YE图形检测设备，实现核心设备的国产替代。

- 上海精测：聚焦半导体前道检测设备，拥有膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等，并已获得批量订单。

报告强调，尽管中国晶圆检测设备行业在国产化进程中取得了一定进展，但仍面临技术追赶和市场竞争激烈等挑战。未来，随着技术进步和政策支持，行业有望实现更快速的发展。

来源：头豹