《2024年智能制造校园招聘白皮书》由牛客科技出品，提供了对智能制造行业校园招聘的全面分析和趋势预测。报告指出，随着智能制造行业的快速发展，对人才的需求日益增加，企业面临人才结构重塑和人才质量要求提升的挑战。

报告深入分析了智能制造目标高校生源画像，列出了包括清华大学、北京大学等顶级院校在内的学生专业分布和预计求职人数。同时，报告探讨了智能制造行业学生的就业意向，包括就业行业意向、意向单位类型、意向城市和岗位，以及专业就业难度。

报告还关注了学生的实习经验、求职方式偏好、求职渠道偏好，以及期望企业校招赋能方式。此外，报告分析了求职体验影响因素和新兴提效方式，以及学生对不同校招方式的兴趣和期望。

在半导体、消费电子、设备制造和汽车/零部件行业的校招趋势部分，报告提供了人才画像、岗位分布、校招HC&预算分析，以及数字化应用趋势。报告还讨论了企业在校园招聘各环节中面临的挑战，并提出了智能制造行业解决方案，包括完善人才梯队、社交化渠道布局、AI人才筛选和雇主品牌建设。

报告最后通过案例分析，展示了成功企业如何通过精准渠道、前瞻性招聘、人性化吸引策略和科技人才社区建设来实现校园招聘的成功。报告强调了企业需要利用数字化和AI工具来提高招聘效率和质量，同时打造强大的雇主品牌以吸引顶尖人才。

整体来看，白皮书为智能制造行业的校园招聘提供了深入的洞察和实用的策略，帮助企业在竞争激烈的人才市场中脱颖而出。

来源：牛客